6.2.1 殼體基材
殼體基材的厚度采用千分尺測量,殼體表面若有覆蓋層,應(yīng)先去除測量處的覆蓋層后再進(jìn)行測量。在殼體上任意測定3點(diǎn),計算其算術(shù)平均值,精確到0.1mm。
6.2.2 芯材
芯材的厚度和高度采用游標(biāo)卡尺測量,測量位置在芯材圓周的四等分處,測定4點(diǎn)并計算其算術(shù)平均值,精確到lmm。
殼體基材的厚度采用千分尺測量,殼體表面若有覆蓋層,應(yīng)先去除測量處的覆蓋層后再進(jìn)行測量。在殼體上任意測定3點(diǎn),計算其算術(shù)平均值,精確到0.1mm。
6.2.2 芯材
芯材的厚度和高度采用游標(biāo)卡尺測量,測量位置在芯材圓周的四等分處,測定4點(diǎn)并計算其算術(shù)平均值,精確到lmm。


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