GB/T 13966和GB/T 16840.1中界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件。
3.1 二次電子 secondary electrons
樣品中原子的外層電子受入射電子的激發(fā)而發(fā)射到樣品以外的非彈性散射電子。
3.2 二次電子成像 secondary electron image
二次電子被檢測(cè)器接收后成像。
3.3 SEM的分辨本領(lǐng) solving power for SEM
在二次電子圖像上測(cè)出能明顯分開的兩個(gè)物點(diǎn)之間的最小距離與放大倍率之比。
3.4 放大倍率 magnifying power
物體放大后的長(zhǎng)度與原實(shí)物的長(zhǎng)度的比值。
3.5 有效放大倍率 effective magnifying power
人眼的分辨率與儀器的分辨率的比值。
3.6 熔痕 melted mark
在外界火焰或短路電弧高溫作用下，在金屬表面，特別是銅、鋁導(dǎo)線上形成的圓狀、凹坑狀、瘤狀、尖狀及其他不規(guī)則的微熔或全熔痕跡。
3.7 熔痕的微觀形貌 micro-morphology of melted mark
在一定放大倍數(shù)下觀察到的微小熔化痕跡的形態(tài)。
3.8 火燒熔痕 melted mark due to fire burning
受火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)高溫作用發(fā)生熔化，在金屬表面，特別是銅、鋁導(dǎo)線上形成的熔化痕跡。
3.9 一次短路熔痕 primary short circuited melted mark
在正常環(huán)境條件下，銅、鋁導(dǎo)線因本身故障發(fā)生短路，在導(dǎo)線上形成的熔化痕跡。
3.10 二次短路熔痕 secondary short circuited melted mark
在火災(zāi)環(huán)境條件下，銅、鋁導(dǎo)線產(chǎn)生故障而引發(fā)短路，在導(dǎo)線上形成的熔化痕跡。
3.11 電熱熔痕 melted mark by electric arc or current
在電弧或電流的高溫作用下，在金屬表面或銅、鋁導(dǎo)線上形成的熔化痕跡。
室內(nèi)消火栓 GB3445-20
