5.0.2 整流設(shè)備的選擇應(yīng)符合下列規(guī)定：
1 直流額定電壓應(yīng)大于并接近鍍槽工作電壓。對需要沖擊電流的鍍槽，整流設(shè)備的額定電壓尚應(yīng)符合沖擊的要求。
2 直流額定電流不應(yīng)小于鍍槽所需電流。對需要沖擊電流的鍍槽，整流設(shè)備的額定電流應(yīng)根據(jù)鍍槽沖擊電流值及電源設(shè)備短時允許過載能力確定。當(dāng)多槽共用整流設(shè)備時，其額定電流不應(yīng)小于各槽所需電流之和乘以同時使用系數(shù)及負(fù)荷系數(shù)。
3 整流設(shè)備的整流結(jié)線方式應(yīng)根據(jù)電鍍工藝的要求確定。
4 工藝需要自動換向的電鍍應(yīng)采用帶有自動換向的可控硅整流設(shè)備。
5.0.3 用硅整流設(shè)備作直流電源時，其調(diào)壓方式應(yīng)符合下列規(guī)定：
1 工藝要求電流調(diào)節(jié)精度高，經(jīng)常使用但額定負(fù)荷小于或等于30％的鍍槽宜采用自耦變壓器或感應(yīng)調(diào)壓器。
2 經(jīng)常使用且額定負(fù)荷大于30％的鍍槽，可采用飽和電抗器調(diào)壓方式。
5.0.4 用可控硅整流設(shè)備作直流電源時，宜采用帶恒電位儀或電流密度自動控制的可控硅整流設(shè)備。
5.0.5 電鍍槽的電源宜采用一臺整流設(shè)備供給一個鍍槽。當(dāng)工藝條件許可時，對電壓等級相同的鍍槽亦可采用一臺整流設(shè)備供給幾個鍍槽用電。對不同時使用的兩個鍍槽，其工作電壓、電流參數(shù)相近，位置又接近時，可合用一臺整流設(shè)備供電。
5.0.6 當(dāng)一臺整流設(shè)備向一個鍍槽供電，且整流設(shè)備集中放置時，應(yīng)在鍍槽附近設(shè)置防腐型就地控制箱，其內(nèi)部應(yīng)裝設(shè)電流調(diào)節(jié)裝置、測量儀表和開停整流設(shè)備的控制按鈕。
5.0.7 當(dāng)一臺整流設(shè)備向幾個鍍槽同時供電時，應(yīng)在鍍槽附近設(shè)置防腐型就地控制箱，其內(nèi)部應(yīng)裝設(shè)電流調(diào)節(jié)裝置及測量儀表。
5.0.8 直流線路截面的選擇應(yīng)符合下列規(guī)定：
1 線路的允許載流量不應(yīng)小于鍍槽的計算電流。
2 在額定負(fù)荷下，電力整流設(shè)備至電鍍槽的母線電壓降不應(yīng)大于1.0V。
5.0.9 每臺整流設(shè)備的供電線路應(yīng)裝設(shè)隔離電器和短路保護(hù)電器。隔離電器的額定電流及供電線路的載流量不應(yīng)小于整流設(shè)備的額定輸入電流。
5.0.10 直流線路電壓小于60V時，宜采用銅母線、銅芯塑料線或銅；芯電纜。當(dāng)采用鋁母線時，在母線連接處應(yīng)采用銅鋁過渡板，銅端應(yīng)搪錫。電源接入鍍槽處應(yīng)采用銅編織線或銅母線。當(dāng)線路電壓大于或等于60V時，直流線路應(yīng)采用電纜或絕緣導(dǎo)線。
5.0.11 集中放置整流設(shè)備的電源間應(yīng)符合下列規(guī)定：
1 宜接近負(fù)荷中心，并宜靠外墻設(shè)置；電源間不得設(shè)置在鍍槽區(qū)的下方，亦不應(yīng)設(shè)置在廁所或浴室的正下方或與之貼鄰。
2 正面操作通道不宜小于1.5m；當(dāng)需在整流設(shè)備背面檢修時，其背面距墻不宜小于0.8m；與整流器配套的調(diào)壓器距墻不宜小于0.8m。
3 室內(nèi)夏季溫度不宜超過40°C，冬季溫度不宜低于5°C。當(dāng)自然通風(fēng)不能滿足電源間要求時，應(yīng)采用機(jī)械通風(fēng)，并保持室內(nèi)正壓。
4 鍍槽排風(fēng)系統(tǒng)的管道、地溝及其他與電源間無關(guān)的管道不得通過電源間。
5.0.12 控制系統(tǒng)較復(fù)雜的自動生產(chǎn)線的控制臺應(yīng)設(shè)在專用的控制室內(nèi)，控制室應(yīng)設(shè)觀察窗。當(dāng)控制室門開向生產(chǎn)車間時，控制室宜有正壓通風(fēng)。
5.0.13 電鍍間內(nèi)的電氣設(shè)備應(yīng)采用防腐型，其線路及金屬支架等應(yīng)采取防腐措施。
5.0.14 直接安放在鍍槽旁的整流設(shè)備，其底部應(yīng)設(shè)有高出地面不小于150mm的底座。
5.0.15 在電鍍間內(nèi)，整流設(shè)備的金屬外殼及配電箱、控制箱、操作箱的金屬外殼、金屬電纜橋架、配線槽、保護(hù)鋼管等應(yīng)與交流配電系統(tǒng)的保護(hù)線或保護(hù)中性線可靠連接。電鍍間內(nèi)各種接地系統(tǒng)宜采用共用接地的方式。
條文說明
5 電鍍
5.0.1 直流發(fā)電機(jī)組作為電鍍直流電源，運(yùn)行可靠，使用壽命長，能供給較穩(wěn)定的直流電流，而且過載能力比整流器大，但需要專業(yè)直流發(fā)電機(jī)室，直流輸電線路長，電能損耗大，效率低。整流設(shè)備與直流發(fā)電機(jī)組比較，具有效率高、體積小、重量輕、壽命長、維修簡單、無噪聲等優(yōu)點(diǎn)，且防腐型整流設(shè)備可直接放在鍍槽旁，縮短了直流供電線路，方便電參數(shù)調(diào)節(jié)，既減少了電能損耗，亦節(jié)約了有色金屬。
5.0.2 整流設(shè)備應(yīng)按鍍槽額定電壓、額定電流選擇，因為鍍槽所需的電壓視工藝規(guī)范、電解液成分和所取的電流密度不同而異。合理的電壓數(shù)值能保證電解過程正常進(jìn)行，而電流(或電流密度)大小會直接影響電鍍的沉積過程。
可控硅整流設(shè)備的額定電壓應(yīng)大于并接近鍍槽所需電壓。因為控制角增大，交流成分隨之增加，某些鍍種電鍍質(zhì)量可能受影響。各種可控硅整流電路在不同控制角時，交流分量與直流分量的百分比(經(jīng)電阻負(fù)載)見表1。 表1 可控硅整流電路交流分量與直流分量百分比(％)
需沖擊電流的鍍槽，整流管、可控硅整流器容量按鍍槽額定電壓、沖擊電流值和整流器允許過載能力來選擇。整流設(shè)備的過載能力是指制造設(shè)備時的裕量及硅元件的過載能力(一般5s可過載2倍，5min可過載1.25倍)；而需沖擊電流的鍍槽，沖擊電流持續(xù)時間均小于5min。當(dāng)整流設(shè)備過載能力無資料可查時，可按鍍槽電壓、沖擊電流值乘以系數(shù)0.8選擇整流設(shè)備容量。
多槽(指2個及以上鍍槽)共用的整流設(shè)備應(yīng)按各槽額定電流之和乘以同時使用系數(shù)和負(fù)荷系數(shù)，一般可取0.8～0.9，但各行各業(yè)電鍍情況不同，應(yīng)根據(jù)具體情況確定。
一些鍍種對整流波形尚有一定要求，為此，利用整流線路不同的結(jié)線方式獲得不同的輸出電流波形。如焦磷酸鹽光亮鍍銅可用單相半波、全波整流管或可控硅整流設(shè)備；無氰光亮鍍銅可采用可控硅整流設(shè)備；焦磷酸鹽鍍銅合金可采用可控硅整流設(shè)備或單相半波整流設(shè)備或單相全波整流設(shè)備加間歇性電流裝置；鍍鉻槽可采用整流管或可控硅雙反星形帶平衡電抗器整流設(shè)備或三相橋式整流設(shè)備。
5.0.3 根據(jù)制造廠提供的資料，采用飽和電抗器調(diào)壓的整流管整流設(shè)備只能在額定負(fù)載的10％～13％以上時才能調(diào)壓。本條考慮了各廠的生產(chǎn)要求不同，故規(guī)定為額定負(fù)載的30％以上使用飽和電抗器調(diào)壓。若負(fù)載在額定電壓的30％以下，就可能保證不了調(diào)壓要求，負(fù)載電流亦調(diào)不下去。因此，在電流調(diào)節(jié)精度高，同時經(jīng)常使用在額定負(fù)荷30％以下的低負(fù)荷鍍槽，宜采用自耦調(diào)壓器或感應(yīng)調(diào)壓器方式的整流管整流設(shè)備。
5.0.4 按照不同鍍種采用相應(yīng)數(shù)值的恒定鍍槽電位是確保提高電鍍質(zhì)量的有效措施。可控硅整流設(shè)備附帶電流密度自動控制環(huán)節(jié)在技術(shù)上可行，目前已有成品供應(yīng)。在可控硅整流設(shè)備上附設(shè)恒電位儀產(chǎn)品已在國內(nèi)幾個廠試驗運(yùn)行達(dá)數(shù)年之久，操作工人反映，采用恒電位儀的可控硅整流設(shè)備后，再也不必按照鍍件的數(shù)量、鍍件面積大小頻繁地觀察表計來調(diào)節(jié)槽子的電流或電壓，不僅減輕了操作強(qiáng)度，亦提高了鍍件質(zhì)量。
5.0.5 用整流設(shè)備作為電鍍電源，實現(xiàn)一臺整流設(shè)備供給一個鍍槽，方便了操作者調(diào)節(jié)鍍槽電流，滿足了單個鍍槽的特定工藝，提高了電鍍質(zhì)量，同樣亦節(jié)約了有色金屬和電能損耗。
每個鍍槽電流不大，工藝上對電流控制沒有嚴(yán)格要求時，亦可采用一臺整流設(shè)備供給幾個鍍槽用電，以節(jié)省投資。
兩個鍍槽位置相近，電壓相近，電流相差不大，可用一臺整流設(shè)備供給兩個不同時使用的鍍槽。整流設(shè)備與鍍槽中間增加倒換開關(guān)，這樣對整流設(shè)備及電鍍質(zhì)量沒有影響。
5.0.6 當(dāng)一臺整流設(shè)備向一個鍍槽供電，且整流設(shè)備集中放置時，為便于操作和調(diào)節(jié)，應(yīng)在鍍槽附近設(shè)置電流調(diào)節(jié)裝置、測量儀表和開停整流設(shè)備的控制按鈕。
5.0.7 當(dāng)一臺整流設(shè)備向幾個鍍槽同時供電時，為避免相互影響或干擾，每個鍍槽旁應(yīng)設(shè)有電壓表、電流表、電流調(diào)節(jié)裝置，以便根據(jù)產(chǎn)品要求分別進(jìn)行調(diào)節(jié)。為了操作方便，鍍槽旁還可加裝整流設(shè)備的控制按鈕。
5.0.9 為了檢修及運(yùn)行安全，每臺整流設(shè)備的供電線路，應(yīng)裝設(shè)隔離電器和短路保護(hù)電器。
5.0.11 電源間盡可能接近負(fù)荷中心是為了節(jié)省有色金屬和降低電能損耗。電源間宜靠近外墻，為的是獲得通風(fēng)和采光的良好效果。電源間不應(yīng)布置在鍍槽、浴室、廁所等容易積水場所的正下方或與之貼鄰，是出于安全的考慮。
為了電源間的安全，與電源間無關(guān)的管道不得通過。尤其是有腐蝕性氣體的抽風(fēng)系統(tǒng)管道不得穿過。
5.0.13 酸性溶液鍍槽或堿性溶液鍍槽在電鍍過程中會散發(fā)出酸性或堿性蒸氣和飛沫。酸對大多數(shù)金屬及纖維質(zhì)絕緣都起腐蝕作用，堿對鋁和鋁合金有腐蝕作用。所以本條規(guī)定了在電鍍間內(nèi)的電氣設(shè)備、線路及金屬支架等應(yīng)采取防腐蝕措施。
室內(nèi)消火栓 GB3445-20
